Introduction La chambre d'essai haute-basse température et basse pression est une simulation du climat à haute altitude, haute altitude (zone de plateau) pour les tests de fiabilité de stockage et de transport, et peut être électrifiée simultanément sur l'éprouvette pour les paramètres de performances électriques de l'équipement de test. Applicable à l'industrie de la défense, aux composants d'automatisation de l'industrie aérospatiale, aux pièces automobiles, aux batteries, à l'industrie des groupes d'affichage à écran plat et aux produits associés pour les hautes et basses températures, les hauteurs (pas plus de 30 000 m au-dessus du niveau de la mer ou 45 000 m) et les hautes et basses températures. test de cyclage, température et altitude du test intégré, test à haute et basse température, cette chambre peut être utilisée pour les échantillons de test de dissipation thermique et les tests sur les échantillons de test de non-dissipation thermique. Safety & Protections Protection contre les sous-tensions, les surtensions, les phases manquantes et les erreurs de séquence de phases ; 3 types de protection contre la surchauffe Protection contre les courts-circuits du chauffage ; Surpression/surcharge/protection du compresseur : Protection contre les défauts de l'humidificateur : Protection contre la surcharge/surchauffe du moteur du ventilateur ; Protection contre les surintensités du panneau, protection contre les fuites à la terre : protection contre les surcharges de la pompe à vide : protection contre la pression inadéquate de l'air comprimé. Application Principalement utilisé dans l'aviation, l'aérospatiale, l'information, l'électronique et d'autres domaines pour déterminer l'instrumentation, les produits électroniques, les matériaux, les composants, l'équipement, etc. dans des conditions simples ou simultanées de basse pression, haute température, basse température pour l'adaptabilité environnementale et le test de fiabilité ou les données techniques mesurées des échantillons. Options

1. Port de câble spécial ;
2. Verrouillage électrique, bornes ;
3. Special shelf

 

Chambre à vide haute-basse température (humidité) et basse pression
Modèle		JCP250(C)	JCP500(C)	JCP1000(C)	JCP2000(C)
Volume intérieur nominal (L)		250L	500L	1000L	2000L
Performance	Plage de température	-40℃～+150℃ for model without suffix C, -70℃~+150℃ for model with suffix C
	Plage d'humidité	20%~98%R.H
	Fluctuations de température	≤±0.5 (Under atmospheric pressure)
	Uniformité de la température	≤2℃
	Écart de température	≤±2℃ (Under atmospheric pressure)
	Écart d'humidité	-3~+2%R.H.(75%R.H.above), ±5%R.H.(75%R.H.following)
	Heating rate (average)	2 ℃/min	2 ℃/min	2 ℃/min	2 ℃/min
	Cooling rate (average)	1 ℃/min	1 ℃/min	1 ℃/min	1 ℃/min
	Remarques	Les indicateurs ci-dessus sont mesurés sans charge à une température ambiante de 20 ± 2 °C (selon GB/T 5170.2-2017).
	Plage de pression atmosphérique	Pression ventriculaire ~ 0,5 kPa
	Erreur de pression atmosphérique	±2kPa(≥40kPa), ±5%(2kPa~40kPa), ±0.1kPa(≤2kPa)
	Temps de réduction de pression	Under atmospheric pressure~1kPa, nearly 30min
	Temps de récupération de pression	≤10kPa/min
Dimension interne （mm）	D*W*H	550*600*750	700*800*900	1000*1000*1000	1400*1200*1200
Dimension externe （mm）	D*W*H	2200*1060*1900	2500*1260*2050	2720*1460*2130	3150*1650*2050
Trou d'essai		1 Φ100			2Φ100
Stainless steel shelf (2 pcs in standard configuration)		Roulement 20 kg/pièce	Roulement 50 kg/pièce
Utilisation de la température ambiante		0 ~ + 40 ℃
Coquille		Plaque d’acier pulvérisée
Intérieur		Acier inoxydable SUS304
Mode refroidissement		water-cooling, (water temperature7～28℃, hydraulic pressure0.2～0.4Mpa, to ensure cooling performance）
Contrôleur		Manette à écran tactile couleur 7'
Fonction de communication		Interface réseau RS485 ou RJ45 standard, interface USB standard
Source de gaz		Crushing air 0.4~0.7MPa
Alimentation		380V+10%/50HZ+1, système triphasé à cinq fils (3P+N+G)
Capacité installée (kw)(-/-C)		20/23	25/30	37/42	45/54
Poids (kg)		1200	2100	3200	4800
Découvrez la méthode de test		GB2423.1-2008，GB2423.2-2008，GB2423.21-2008，GJB150.3-2009, GJB150.4-2009, GJB150.2-2009 (excluding rapid bulging), GJB150.6-2009, GB/T 2423.27-2008 Test Z/AMD Low Temperature/Low Pressure/Wet Heat Continuous Integration, GJB150,19-2009 Temperature-Humidity-Height, GJB 150.24A-2009 Temperature-Temperature-Vibration-Height (excluding dynamic)
Précautions de sécurité		Protection contre les sous-tensions, les surtensions, les pertes de phase et les erreurs de séquence de phases ; Triple protection contre la surchauffe ; Protection contre les courts-circuits pour le chauffage Protection contre la surpression/surcharge du réfrigérateur ; Protection contre les surcharges/surchauffes pour le moteur du ventilateur ; Protection contre les surintensités et les fuites de la carte de commande, protection contre les surcharges de la pompe à vide, protection contre les sous-tensions d'air comprimé.
Facultatif		Trous de test spéciaux, fiches aviation, terminaux, étagères spéciales, etc., en option avec décompression rapide de 15 s et décompression explosive de 0,1 s